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胶囊打孔屏,LG打孔屏智能机设计专利曝光

手机厂商在全面屏争夺战中可以说是费尽了心思,但韩国的LG似乎一直没有做出跟进。不过近日据荷兰科技博客LetsGoDigital近日曝光的一份设计专利显示,LG首款打孔屏智能机将很快亮相。

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(题图来自:LetsGoDigital)

  据了解,在去年11月LetsGoDigital已经曝光过LG Display的一项专利,展示了在屏幕上带椭圆开孔的一款全面屏设备。

  而在近日,在一份申请文件中晒出了LG一款带有打孔屏的智能机的全貌。

  在今年3月15日,LG Display向韩国知识产权局(KIPO)提交了一份外观设计专利,并于2019年4月20日获得批准。文件中附带了14张设计草图,其中一部分为彩色图像,甚至显示了虚拟导航键。

  只是该机选择了在屏幕顶部正中间开了一个椭圆形的“胶囊孔”,内嵌了前置摄像头和另外两个传感器,和三星的做法有着不同。

  渲染图中可以看到机身与屏幕的边框依然控制得很纤薄,设计风格有些类似于LG G8 ThinQ和V50 ThinQ,另外下巴尾的厚度也突破了以往LG机型的极限。

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(图自:LetsGoDigital)

  在专利文档中没有描述LG到底想要在屏幕开孔中塞入怎样的传感器,但3D面部识别很有可能会加入。

  有消息称预计LG会在2019下半年披露更多细节,或会在2020年初发布旗舰机(或被叫做LG G10 ThinQ或LG V60 ThinQ)。